完美体育兴森科技：玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺相同金融界12月30日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：TGV(Through Glass Via，玻璃通孔)能够在玻璃基板上形成微小的导电通孔，从而实现芯片间的高效连接。TGV是生产用于先进封装玻璃基板的关键工艺。TGV主要流程可分为玻璃成孔完美体育、孔内金属填充两大环节。TGV玻璃成孔环节中激光诱导湿法刻蚀技术具备大规模应用前景完美体育，目前兴森的玻璃基板工艺路线是否与国际主流TGV工艺相同？谢谢完美体育！
公司回答表示：兴森的玻璃基板工艺路线与与国际主流TGV工艺相同，其他可能工艺路线也在评估中。